MEMS 구조물 Bonding 기술&경험 보유 접합부 계면 분석 및 Thermal Stress 해석 경험 보유 Solder 신뢰성 및 양산 기술 경험 보유 정확하게 일 처리를 할 수 있는 꼼꼼한 성향을 갖춘 자 우리 회사에 대해 4줄 이내로 소개해주세요 Probe Bonding 기술개발 채용 중견기업, 코스닥 등록사 업종 : 전자기 측정, 시험 및 분석기구 제조업 제품/사업 : 테스트인터페이스 시스템,전자제어장비,반도체시험장비 제조/ 도매/장비수리 모집 부문 및 자격 요건 담당 업무 자격 요건 인원 [담당 업무] MEMS 구조물의 Laser 접합 이종 소재간 접합 특성 분석 및 공정 최적화 접합 신뢰성 및 반복성 [자격 요건] 학력 : 학사 이상 전공 : 재료/기계/전자/나노공학 등 공학계열 경력 : 경력 5년 학사 (10년 이상) 석사 (5년 이상) 박사 (경력 무관) [우대 사항] MEMS 구조물 Bonding 기술&경험 보유 접합부 계면 분석 및 Thermal Stress 해석 경험 보유 Solder 신뢰성 및 양산 기술 경험 보유 정확하게 일 처리를 할 수 있는 꼼꼼한 성향을 갖춘 자 [다양한 복리 후생 제도 제공] 1명 근무조건 고용형태 : 정규직(수습기간 3개월) 급여조건 : 회사내규 근무지 : 충남 천안시 서북구(기숙사 제공) 전형단계 및 제출서류 전형단계 : 서류전형 >; 면접진행 >; 2차면접진행 >; 최종합격 제출서류 : 이력서, 경력기술서, 자기소개서 접수방법 채용시 접수방법: 인크루트 접수 접수양식: 인크루트 이력서 기타 유의사항 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다. 00
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